厂商：肖特集团
  点击数：2294  发布时间：14-09-03 14:03

德国兰茨胡特(Landshut) 和中国深圳，2014年9月2日 – 高科技跨国公司德国特种玻璃制造商肖特（ SC H O T T ） 是全球唯一一家提供高达 28 G Bi t / s 数据传输速率的 TO 管座 的公司。 目前 , 肖特 28G TO P L U S ? 管座可 提供多种设计 方案 ， 用于支持各种不同的差分和单端高频应用。 肖特开发TO 管座的专业知识是建立在其长达50年的丰富经验之上的 ：早在1964 年，公司就开始采用玻璃－金属密封技术生产 T O 管座。此外，肖特 还提供一系列采用玻璃－金属密封和陶瓷－金属密封技术的微电子混合封装产 品，例如，微型100G Q S F P 封装 管壳 。它是目前全球最小、最强大的短程通信封装 产品。 肖特 电子封装事业部将于2014 年9月2 日至5日在中国深圳举办的中国国际光 电博览会（ CI O E ）1B33展位上展示其面向高速和高频应用的密封封装解决方案。

    全球唯一一款能够实现28 Gbit/s数据传输速率的TO管座/肖特尽享TO管座领 域50年专业经验

    德国兰茨胡特(Landshut) 和中国深圳，2014年9月2日 – 高科技跨国公司德国特种玻璃制造商肖特（ SC H O T T ） 是全球唯一一家提供高达 28 G Bi t / s 数据传输速率的 TO 管座 的公司。 目前 , 肖特 28G TO P L U S ® 管座可 提供多种设计 方案 ， 用于支持各种不同的差分和单端高频应用。 肖特开发TO 管座的专业知识是建立在其长达50年的丰富经验之上的 ：早在1964 年，公司就开始采用玻璃－金属密封技术生产 T O 管座。此外，肖特 还提供一系列采用玻璃－金属密封和陶瓷－金属密封技术的微电子混合封装产 品，例如，微型100G Q S F P 封装 管壳 。它是目前全球最小、最强大的短程通信封装 产品。 肖特 电子封装事业部将于2014 年9月2 日至5日在中国深圳举办的中国国际光 电博览会（ CI O E ）1B33展位上展示其面向高速和高频应用的密封封装解决方案。 

     肖特电子封装（中国）销售总监叶国宏先生表示：“今天,凭借市场上速度最快的高速 28G TO管座，我们已为最新的 28G 光纤通道标准和和未来的 25G Ethernet 标准提供了一个解 决方案。我们这种能力是建立在肖特 50 年丰富经验之上的。自 1964 年起，我们一直是 TO 管座技术的开拓者，总是赶在市场需求之前积极研发新一代高速 TO 产品。我们一直忠于这 种商业模式：即便在今天也是如此，事实上，我们已着手研发速度更快的设计方案。28G TO PLUS®可让用户使用一个小型化的 TO 替代复杂的管壳混合封装方案。这种方法不仅提 高了效率，而且降低了对空间的要求，我们的中国客户对此表示出极大的兴趣。”

    除了标准产品，肖特还提供定制化TO PLUS®解决方案，如用于改进柔性印刷电路（FPC） 总成的设计；TO封装能够在可靠连接收发器的同时保持其高速传输特性。

    肖特还提供另一款用于开发下一代 100G Ethernet 的产品：面向 100 Gbit/s Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP28) Ethernet 收发器、配有微型高温共烧陶瓷射频（HTCC-RF）信号线的密封管壳。QSFP28 接收器是市场上速度最快的数据通信收发器之 一，可实现前所未有的 100 Gbit/s 数据传输速率。通过利用极为精细的导线路径（细至
80µm）和最小的过孔直径（100µm），肖特找到了能够让 HTCC-RF 密封件实现微型化和 可重复生产的理想方法。

    肖特在玻璃－金属密封技术领域积累了 70 多年的经验，是全球领先的密封封装产品开发商 和制造商。“我们是欧洲唯一一家能够为高速和高频应用提供密封外壳技术全套产品线的 公司，” 叶国宏解释到。

    背景信息：

    肖特的TO PLUS®管座通过整合行业标准的密封TO封装和高频传输能力，为海量数据提供组 件大吞吐量传输速率通道,而用户仍可使用现有基础架构设备。目前，数据传输速率持续增 加，特别是在数据和电信领域。存储区域网（SAN）的光纤通道传输标准要求数据处理中 心具有速度极快的数据传输线。全新的TO PLUS组件可满足这些需求，专为采用垂直腔面发 射激光器（VCSEL）组成光发射器子系统（TOSA）和光接收器子系统（ROSA）的使用而 设计。

    通过利用极为精细的导线路径（细至80µm）和最小的过孔直径（100µm），肖特开发了能 够让HTCC-RF密封件实现微型化和可重复生产的理想方法。在那些能够容纳RF和光学接口 以及DC、热力和机械接口的更加复杂的封装管壳中，导线馈通密封件是非常关键的组件。 肖特还提供基于SMD的馈通密封件和封装外壳，它们能够实现4x25Gbit/sec 的数据传输速 率，并支持远程和短程数据通信。借助这些设计能力和遍布全球的生产基地，肖特已成为 高频应用密封封装解决方案的全球领先供应商。

     更多信息，敬请访问：www.schott.com/epackaging
                    

    TO PLUS®是 SCHOTT AG 的注册商标。


                    

    目前,肖特提供多种不同设计的 28 Gbit/s TO PLUS® 封装产品，因此适合更多类型的差分和单端高频 应用。

    来源：肖特。


                    

    QSFP 中面向 4x25 Gbit/sec 收发器的 HTCC 馈通密封件是全球最小、最强大的短程通信封装产品，可实现前所未有的 28 Gbit/s 数据传输速率。它被应用于光纤数据通信网络和企业数 据中心。来源：肖特。


                    

     开发和制造专用密封玻璃的专业知识是打造玻璃和金属之间的长效密封件的关键。   

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