M6000系列全自动SMD元件编带机 :::

     M6000系列全自动SMD元件编带机是深圳市步进科技有限公司继成功推出M5000全自动SMD元件编带机后，经过市场调研，针对国内SMD集成电路封装测试厂商需求，在充分吸取国外同类机型的先进技术的基础上，结合步进科技自身的运动控制的核心技术和产品，全新研发的先进全自动SMD集成电路器件编带包装机型，目前已经有采用导管上料的机型，能满足国内市场已经量产的SOP封装形式的集成电路元件的包装要求，是国内生产产商产线升级时替代国外进口设备的首选。

产品简介 ：

      M6000系列全自动SMD集成电路编带机是专门针对集成电路元件生产行业的全自动SMD元件包装设备，适用于大批量片式集成电路元件等器件的最后封装，机型能兼容导管、托盘以及振动料斗的上料方式，能够兼容SOP、QFP、PLCC、BGA、NFP等多种封装形式的集成电路元件。

     M6000系列全自动SMD元件编带机功能全面，操作简单；与国外同类产品相比较具有价格低、易操作、性能可靠、安装方便、交货周期短等特点，非常适合国内用户的使用。

功能特点 ：

• 机械结构简洁而精确，易于保养维修；

• 采用SIEMENS PLC自动控制送带、卷带、检测、计数、热压等功能；

• 可以预置元件数量、元件间隔、编带速度、加热温度等参数，使用可靠性高、灵活方便；

• eView液晶触摸屏显示和设置所有状态参数，一目了然；

• 控制集中、操作简便、界面友好，柔性升级是本机的特点；

• 采用光纤传感器精确检测缺料；

• 采用高精度伺服电机机械手，动作精确可靠。

• 可配置机器视觉系统实现对器件表面印字等外观质量的在线检查。 

技术参数 ：

• 编带速度：3000～8000片/小时（视器件规格和视觉检查的要求而有不同）

• 载带规格：8mm ~ 24mm ，不同机型对应不同载带宽度，可按客户要求定制  

• 热封温度：室温-300度(可调)                      

• 电      压：AC220V±15%  50Hz   

• 功      率：250W 

•  气 压 源：0.5Mpa

• 环境温度：0℃~ 40℃

• 环境湿度：0% ~ 90% RH（无冷凝）

• 外型尺寸：（长）1100 ×（高）1650mm×（宽）1000mm

• 重      量：150kg