TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Art George 指出:“便携式产品设计越来越重视高质量音频与产品功能的丰富性.要达到这一要求,通常需要增加工程设计投入,解决复杂的设计难题.TI 推出 TLV320AIC3254 等创新型产品将解决这些技术难题.客户可利用 TLV320AIC3254 实现产品差异化,使其具有包括多频带均衡、动态低音增强、噪声与回声消除等高级音频特性.同时,他们还可降低整体成本与复杂性,加速产品获利进程.”
miniDSP 与算法库可增强音频性能,简化设计复杂性
TLV320AIC3254 是 TI 首款集成了高可编程性 miniDSP 音频处理引擎的产品,使用户可在该器件上运行复杂算法的同时,还可释放主处理器的 MIPS 性能占用.充分利用 TI 全新编解码器与其 192 kHz采样率,客户无需掌握算法专门技术,也不必针对代码开发增加投资,便可添加最全面的高级数字信号处理系列功能,提高包括支持 20 频带立体声图形均衡器、多频带动态范围压缩、定制 FIR 与 IIR滤波,以及3 D处理在内的音频性能.TI 将提供所有的低级 miniDSP 编程技术.设计人员可利用 PurePath Studio 开发工具套件与 TI 高级算法库通过直观易用的拖放式图形环境在集成 miniDSP 引擎中编辑、配置并加载应用,从而可简化设计复杂性,缩短产品上市时间.
PowerTune 技术使功耗低至 2.4 mW
此外,该产品还采用 PowerTune 技术,在不影响音频质量的同时,便可延长电池使用寿命.该技术可为客户提供高度的灵活性,帮助他们在任意使用模式下优化功耗,在超低功耗工作与信噪比 (SNR) 之间取得平衡,实现更高的音频质量.例如,设计人员如果更关注功耗问题,可在性能经过编程,SNR 为 90 dB 时,调节系统,使系统的立体声回放功耗低至 2.4 mW.相反,如果客户希望实现性能最大化,那么可在立体声回放功耗为 5.1 mW 下实现 100 dB 的 SNR.为了进一步提高性能,TLV320AIC3254 还提供了数字麦克风支持,可改进系统级噪声抗扰度.
集成电源管理可简化设计,降低成本
TLV320AIC3254包含两个集成 LDO,可支持更高的电源抑制,提高器件性能,从而使单电源工作电压可达 3.6 V.凭借集成立体声耳机放大器、双麦克风可编程增益放大器、分数 PLL 以及模拟输入多路复用器,该编解码器可大幅简化电路板设计工艺,减少最终系统组件数量,并降低成本.
供货情况
采用节省空间的 5 毫米 x 5 毫米 QFN-32 封装的 TLV320AIC3254 现已开始供货.可通过TI 及其授权分销商进行订购.高级音频算法目前也已经可以提供.