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　　由于国内半导体行业起步较晚，现国内半导体二极管的封装设备还停留在90年代水平，而国内的设备生产商主要是从原国企独立出来小公司，其技术水平还依赖于在原国企的陈旧技术，且规模及研发力量远远落后于半导体封装的快速发展。我公司是在目前的形势下进入大陆的台资企业。在台湾，我们主要以服务于半导体行业的加热设备，且有三十余年历史，其成熟的技术和强大的技术开发力量，为台湾的半导体行业的发展建立不朽的功勋。

　　由公司刚刚研制的二极管真空封合炉，不仅在技术上打破国内生产企业的常规，并把PLC和HMI第一次应用到该设备，直接在人机界面上操作和改变PLC的程序及封合炉运行参数，达到灵活控制设备运行的目的。并同时控制4只炉管工作，大大提高现场应用的自动化水平。

　　2、系统主要组成结构

　　（1）真空封装炉管8只。其作用对原材料在高温时封装。

　　（2）加热器4只。8只炉管共用4只加热器，需要两个台车运行调整位置。该加热器根据生产工艺要求提供最高1300℃的温度。

　　（3）温度控制器。该产品选用日本理化公司的多程式控制器P300作为三温区的主控制，其控温精度可达0.1%，且最多可提供256步的程式。F900为副温度控制。

　　（4）PLC采用OMRON公司CQM1系列，其程序容量可达7k，在该设备的功能：执行HMI指令，控制氮气阀、真空阀、水阀、真空泵的运转，并及时接三来自压力变送器的信号。并检测设备运行中的异常状况。

　　（5）HMI采用国内最先进的Pro-face GP2501 10.4”单色触摸屏，其主要功能控制设备的运行、停止、手动加氮气、手动排气等。并显示设备运行中的参数、运行曲线、报警信息等。

　　（6）真空系统。

　　（7）制冷系统。

　　3、温度运行工艺曲线
　　

　　从运行曲线我们不难看出，PLC运行的大部分是步进指令，并同时控制4只炉管抽真空和加氮气、排泄氮气来使炉管达到工艺要求的真空度，然后再启动温度控制器，通过设定好的时间/温度曲线控制加热器的运行，整个温度的运行通过PID参数控制，其控温效果完全可以达到本工艺的要求。

　　4、HMI控制的主画面

　　HMI在本案中完美地实现了控制与显示的结合。通过显示，操作者可以明显看到此时台车运行状态，炉管的真空度，加热器的运行状态，极大方便操作者，省去了众多复杂的按键，更增加了控制盘的简洁控制，使使用者能够很快熟练操作生产控制程序。同时能够在设备异常时显示出故障处及应急解决办法，也为设备维护人员提供尽快地解决方案。
　　

　　该设备的成功研制，克服了用户在使用中所遇到的种种困难，极大地提高产品生产量，显著提高了生产效率，使操作变得更直观，更富有人性化。