所属范围：工控机：平板电脑、嵌入式板卡、人机界面

　　产品概述：

　　凌华科技发布Ampro by ADLINK系列具有开创性设计的新品CoreModule 730，这是全球第一款基于SUMIT总线的产品，CoreModule 730为嵌入式宽温级单板计算机产品带来结构上的突破进展，展现了凌华科技在工业级与军用宽温级计算机产品方面优异的研发能力。

　　性能特点：

　　凌华科技CoreModule 730军用宽温级小型计算机，搭载英特尔超低功耗1.1GHz Atom Z510或1.6GHz Atom Z530处理器，配备了容量达2GB的DDR2 533MHz SODIMM内存插槽，并采用最新的SUMIT扩展总线。sumit总线规范将高速的串行数据总线引入连接器接口，，这些连接接口包括PCI Express?通道、USB 2.0接口、LPC总线、I2C总线与SPI总线等。为用户设计高速的i/o板卡提供了一种全新的嵌入式计算机结构．

　　凌华科技CoreModule 730是市场上第一款SUMIT-ISM?规格的产品。SUMIT?是微型化技术推广联盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 网址：www.sff-sig.org）所发布的最新的扩展接口标准，而ISM，即Industry Standard Module，是一种90 x 96 mm大小的尺寸规格，SFF-SIG对其尺寸、外观以及固定孔位都进行了具体的定义。此外，为了增强产品的强固性与温度范围，凌华科技CoreModule 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK?军用宽温级产品的设计，使其可承受震动、冲击、高湿度、以及-40℃至+85℃的工作温度，适用于军事或严苛的工作环境。

　　凌华科技CoreModule 730具有极佳的扩展性，可支持PCI Express!、以太网络端口、USB 2.0端口与CompactFlash?插槽等。同时，CoreModule 730还支持极低功耗的处理器：在搭载1.1 GHz英特尔Atom Z510处理器平台时，其功耗仅为5瓦。因此，对于内部缺乏气流流动的小型封闭式系统来说，低功耗平台可使用传导性冷却（conductive cooled）的方式更适用于军事、航天、交通运输、数据纪录、便携式运算系统等相关领域的系统OEM客户.

　　在其他功能与连接性方面，凌华科技CoreModule 730还配备了IDE接口、八个GPIO （General-purpose I/O） 引脚、具备H.264硬件解码加速技术的整合图像引擎、模拟VGA输出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕显示。
技术参数：

　　适用领域：军事、航天、交通运输、数据纪录、便携式运算系统等相关领域的系统OEM客户.

　　关于凌华科技

　　凌华科技致力于测量、自动化及计算机通讯科技之改进及创新，提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求，领先业界推出多项创新性产品，获ISO-9001、ISO-14001、TL9000等多项认证，并为国内工业计算机业界唯一导入6 Sigma并通过国际大厂专业稽核的生产体系。凌华科技为Intel 嵌入式通讯联盟一级会员，PICMG协会可参与制定规格的会员与PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员。目前在美国、新加坡、中国设有子公司，在印度、德国与韩国设有办事处，为当地客户提供快捷服务和实时支持。凌华科技（中国）有限公司下设北京、上海和深圳三个分公司，为测量测试、自动化以及嵌入式计算机行业提供先进的工业模块和应用平台。网址：http://www.adlinktech.com。