特点：

   宽温设计

    MIO-2261采取宽温组件设计，包括电源管理IC，避免因为温度升高而导致功率转换效率不佳。100%全固态电容的相对高熔点(350℃)远高于电解电容(120℃)，有助于确保持续稳定性。MIO-2261使用高耐热的TG-150印刷电路板，可稳定生产与质量。上述所有原料的考虑，皆在确保 MIO-2261保有其外型与电气特性。

   增强可靠性的设计

   MIO-2261强调12V单一直流电输入的设计，搭配+/-10%的可容忍误差。直流电热插入的保护设计，可避免直流电直接插拔时，因为电流波动而损坏主板。为提升可靠性并承受极端环境，研华的MIO-2261特别搭载高标准、工业级的ESD COM端口驱动程序IC(针对RS-232提供15kV气隙防护/8kV接触防护)，并在电源输入端采用TVS(瞬变电压抑制器)设计，以保护MIO-2261免于因电击和其它瞬变电压事故而引发电压瞬变意外。

   强化散热的设计

    MIO-2261的机械设计将发热零件和主动组件设置在主板顶端，内建输出入和背后输出入接口则设置在主板底端，以产生更有效的散热效果。此外，MIO-2261可选购均热片，确保更简便且有效的散热。均热片能将热能传导至机箱盖，相较于传统散热片，外型设计上更精简低调，散热效果也较佳。

    严谨的测试条件与流程

    在设计检验阶段，研华的延伸温度测试能够评估组件或系统处于不同环境条件下的效能，其中包含各式动态温度延长作业时间后的预烧过程，以及开关电源时的冷启动测试。根据需求的不同，上述设计皆通过-40℃~85℃的宽温范围测试，并且毫不影响效能或减损功能。如此严谨的测试，确保关键任务应用处于极端温度时的可靠效能。至于生产检验阶段，MIO-2261则要求每片主板在出货之前，必须100%通过宽温测试。

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