Flash将不再能满足需求,以后的16位MCU将具有1MB-1.5MB乃至更大容量的Flash,而且要求Flash的读写速度更加快速。另外,随着汽车上各种应用网络化趋势的不断发展,各系统之间的数据交换将更加频繁,这需要MCU具有更加多的引脚数和总线接口。他举例道,以16位MCU为例,目前通行的100pin将扩展为208pin,LIN总线接口因为传输的数据量不大而不会有太多的变化,但CAN总线接口的数目将由现在的一个增加为几个,还需要MCU为以后的FlexRay总线做好准备。还有就是对MCU小型化和低功耗的要求,这需要采用更高的半导体制造技术和更合理的设计。
此外,双MCU技术开始“浮出水面”。沈顺伟指出,从系统的角度来说,未来在汽车应用中对系统安全性的要求会越来越高,特别是发动机管理、安全等直接关系到乘员生命安全的系统,在这些系统中往往会使用双MCU技术。即系统采用一个主MCU和一个从MCU,从MCU的主要功能是对主MCU中进行的重要运算进行验证并且在主MCU不能正常工作时临时替代它的职能,以保证系统运行的可靠性。
32位MCU内核暗战升级
自去年宣布合作设计活动以来,飞思卡尔和ST不断加快产品开发速度,目前已设计并制造出了采用90nm嵌入式闪存技术的测试芯片。飞思卡尔和ST计划利用双方统一的90nm制造工艺生产合作设计PowerArchitecture微控制器产品。双方宣称2008年第一季度主要客户将能获得双方合作开发的样片。
据悉,最近推出的通用MCU架构平台设计是双方合作的最重要的开发成果之一。这个设计平台允许同时开发多款不同的产品,每款产品都有一套针对某一特殊的目标应用优化的外设。而这种方法可大幅降低产品上市时间,有助于加快两家公司实现把Power
Architecture技术变成主要的汽车微控制器内核的目标。“PowerArchitecture技术是汽车行业中使用的领先的32位MCU体系结构,同时也是传动系统控制的主导体系结构。e200核心系列已在飞思卡尔的各种汽车MCU产品中进行了彻底的实地测试。飞思卡尔已经售出超过百万颗基于e200核心的MPC5500系列MCU,并且在质量上达到零缺陷。”康晓敦对PowerArchitecture发展前景充满信心。
竞争对手在加快出招,其他厂商当然不会坐视不管。沈顺伟表示,英飞凌一直在研发自己的基于90nm技术的产品,并将在适当的时候推向市场。这将是一个和TriCore不同架构的产品,其性能也肯定不会让用户失望。对于TriCore系列英飞凌也在进行进一步的拓展,并将在不久推出新的产品。
虽然目前进入汽车领域的MCU制造厂家越来越多,但关键的控制领域仍然是由少数MCU供应商的MCU所垄断,因汽车控制特别是汽车一些关键的控制领域需要长期的技术和市场积累。中科院电工研究所分析员唐晓泉对《中国电子报》记者表示,这些MCU主要是以英飞凌的C16X系列MCU、飞思卡尔的H12、PowerPC系列、NEC的V850系列所垄断。为了保证技术积累和市场积累的连续性,这些MCU可能不是由这些厂生产,但MCU的内核却是由这些厂家提供,如ST采用的ST10与英飞凌的C16X的核类似,同时ST还与飞思卡尔合作生产PowerPC。因此其他MCU制造厂家的MCU要想进入汽车控制的核心领域还需要长期奋斗。
Flash将不再能满足需求,以后的16位MCU将具有1MB-1.5MB乃至更大容量的Flash,而且要求Flash的读写速度更加快速。另外,随着汽车上各种应用网络化趋势的不断发展,各系统之间的数据交换将更加频繁,这需要MCU具有更加多的引脚数和总线接口。他举例道,以16位MCU为例,目前通行的100pin将扩展为208pin,LIN总线接口因为传输的数据量不大而不会有太多的变化,但CAN总线接口的数目将由现在的一个增加为几个,还需要MCU为以后的FlexRay总线做好准备。还有就是对MCU小型化和低功耗的要求,这需要采用更高的半导体制造技术和更合理的设计。
此外,双MCU技术开始“浮出水面”。沈顺伟指出,从系统的角度来说,未来在汽车应用中对系统安全性的要求会越来越高,特别是发动机管理、安全等直接关系到乘员生命安全的系统,在这些系统中往往会使用双MCU技术。即系统采用一个主MCU和一个从MCU,从MCU的主要功能是对主MCU中进行的重要运算进行验证并且在主MCU不能正常工作时临时替代它的职能,以保证系统运行的可靠性。
32位MCU内核暗战升级
自去年宣布合作设计活动以来,飞思卡尔和ST不断加快产品开发速度,目前已设计并制造出了采用90nm嵌入式闪存技术的测试芯片。飞思卡尔和ST计划利用双方统一的90nm制造工艺生产合作设计PowerArchitecture微控制器产品。双方宣称2008年第一季度主要客户将能获得双方合作开发的样片。
据悉,最近推出的通用MCU架构平台设计是双方合作的最重要的开发成果之一。这个设计平台允许同时开发多款不同的产品,每款产品都有一套针对某一特殊的目标应用优化的外设。而这种方法可大幅降低产品上市时间,有助于加快两家公司实现把Power
Architecture技术变成主要的汽车微控制器内核的目标。“PowerArchitecture技术是汽车行业中使用的领先的32位MCU体系结构,同时也是传动系统控制的主导体系结构。e200核心系列已在飞思卡尔的各种汽车MCU产品中进行了彻底的实地测试。飞思卡尔已经售出超过百万颗基于e200核心的MPC5500系列MCU,并且在质量上达到零缺陷。”康晓敦对PowerArchitecture发展前景充满信心。
竞争对手在加快出招,其他厂商当然不会坐视不管。沈顺伟表示,英飞凌一直在研发自己的基于90nm技术的产品,并将在适当的时候推向市场。这将是一个和TriCore不同架构的产品,其性能也肯定不会让用户失望。对于TriCore系列英飞凌也在进行进一步的拓展,并将在不久推出新的产品。
虽然目前进入汽车领域的MCU制造厂家越来越多,但关键的控制领域仍然是由少数MCU供应商的MCU所垄断,因汽车控制特别是汽车一些关键的控制领域需要长期的技术和市场积累。中科院电工研究所分析员唐晓泉对《中国电子报》记者表示,这些MCU主要是以英飞凌的C16X系列MCU、飞思卡尔的H12、PowerPC系列、NEC的V850系列所垄断。为了保证技术积累和市场积累的连续性,这些MCU可能不是由这些厂生产,但MCU的内核却是由这些厂家提供,如ST采用的ST10与英飞凌的C16X的核类似,同时ST还与飞思卡尔合作生产PowerPC。因此其他MCU制造厂家的MCU要想进入汽车控制的核心领域还需要长期奋斗。