Laird最新热介电材料适用汽车电子及马达控制PCB及基板

T-preg HTD属于Laird Technologies的T-lam产品系列，主要是用于在金属印刷电路板的制造过程中将铜电路层与铝基板或铜基板隔离，具备150℃的UL相对温度指数（RTI）额定值，是目前操作温度额定值最高的导热性粘合片基材。T-preg HTD的粘合方式能让设计人员增强标准印刷电路板的热效能，或在金属基板上制造电源层。T-preg HTD兼容于其它电路板材料与制造技术，同时HTD电路板与基材也兼容于锡铅或无铅焊料，以及表面安装和芯片与导线组装制程。

“高温操作能力对汽车引擎罩内的应用特别重要，尤其当它们直接靠在引擎旁边时”，Laird Technologies热管理产品事业部门全球产品经理Bob Krantz表示：“高温操作与高压绝缘能力的结合，可提供马达控制和照明安定器等240V和480V商业与工业应用的效能要求。”T-preg HTD采用环保制程，完全符合RoHS">RoHS要求，可用于单层或多层金属基板结构。

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