DELPHI与ST联合开发下一代汽车智能功率芯片

两公司合作开发的IC将采用ST先进的BCD制造工艺，集成精确模拟功能双极电路、CMOS高密度逻辑电路和DMOS单片IC功率器件。

ST电信、外设/汽车部总经理Aldo Romano说："智能功率IC是专用处理器和电机、螺线管、车灯、扬声器等真实世界硬件之间的接口，是未来汽车系统的关键组件，我们非常高兴能够与全球知名的汽车电子公司德尔福合作开发这些组件。"

德尔福Delco电子系统的工程设计总经理Les Wilkinson表示："德尔福与ST之间的智能功率IC合作关系，使两个分别来自半导体和汽车系统的主要制造商能够合作开发最优异的硅解决方案。我们与世界公认的智能功率半导体工业的领导者ST建立合作关系，为我们使用重要的汽车电子技术提供了一条新的途径。"

据Dataquest统计，ST是世界第三大汽车应用IC供应商，而德尔福汽车系统公司是世界第一大车辆系统和组件制造商。

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