“面对规模巨大的市场以及当今和未来众多的应用领域,特别是中国市场的巨大潜力,我公司和芯成(上海)共同开发出一项具有深远意义的技术。利用这项先进的EEPROM技术生产出的产品,其可靠性数据足以表明,中芯国际的EEPROM生产水平已跨上了一个新的台阶”,中芯国际存储器技术开发中心资深副总裁李若加表示。该中心负责中芯国际DRAM、闪存、嵌入式闪存、高端EEPROM、高压LCD驱动器、LCOS微显示器及CMOS图像感应技术的开发和应用。
芯成(上海)设计的EEPROM产品广泛应用于汽车电子等众多领域。 “这些产品可靠性更高、寿命更长、性能更强、价格更具竞争力,这些都有利于我公司向客户提供质量更高、成本效益更佳的产品,特别是有助于我公司实现为汽车电子市场提供长期支持的承诺”,芯成(上海)总经理兼负责其美国母公司全球产品质量和可靠性的副总裁浦汉沪表示。
芯成(上海)的这一全系列串行EEPROM产品,其内存容量从1K到64K不等,工作电压从1.8V到5.5V,可支持双线串行(I2C)、微导线(Microwire)和串行并口(SPI)三种通行的接口协议。为适合汽车级应用,这些产品不仅符合-40℃至+125℃汽车温度的变化范围,而且降低了25%的待机功耗,并将SPI器件的最高速度提升至10MHz。