点火系统从单一双极达林顿晶体管演化成每个汽缸使用一个点火IGBT后,器件成本问题就开始凸显出来。过去几年中已开发出几代点火IGBT,每一代产品都着眼于改进IGBT的成本/性能比。而降低分立功率器件的成本,主要通过在相同电气性能的前提下减少硅片的面积和封装体积来实现。“随着点火线圈整合智能开关成为一种必然的技术趋势,人们进一步希望把其它的附加电路也加入点火IGBT之中,以增加系统的功能,改善系统的性能。”飞兆半导体公司汽车事务技术发展专员Jack Wojslawowicz说。
实现这些功能的方法之一是增加一个控制IC与IGBT配合。该公司的点火IGBT即通过一种称为“PQFN”的封装技术,将控制芯片和IGBT封装在一起。在这种封装中,控制芯片在物理上与IGBT隔离,从而避免这两个器件相互影响。这种新的多芯片封装技术提供更具成本效益的组件,能应付恶劣的汽车应用环境,可靠性高。Wojslawowicz说:“正如我们日常使用的其它电子设备像手机、计算机、PDA等一样,即使是汽车中的点火开关也在更新换代中变得越来越小、越来越智能化。”