嵌入式整机风云再起，研祥MEC-5003C硬汉真本色

   从铝合金铸成形，外形小巧精美尽显雅致；到整机密封防尘、优良散热与抗振性能，将外接CAN卡、显卡、以及内部的处理器和内存颗粒完全板贴集成在主控板；再到配置Intel ATOM D525 +ICH8M芯片组，整机功耗控制在30W，动人之处多不胜数，还从未有过一款无风扇嵌入式整机能集中多种优良设计，尽显一番别致的“小而美”工控风。

  研祥推出的此款高可靠无风扇嵌入式整机MEC-5003C，该整机外壳采用铝合金铸造成形，外形尺寸小巧；具有良好的密封防尘、散热与抗振性能；系统搭载的是最新Intel ATOM D525低功耗高效能处理器解决方案，整机体积小，功能齐全，环境适应性强，可广泛应用于混凝土搅拌站主控设备、机械加工设备，工业自动化控制等各种嵌入式领域。

  亮点一：低功耗：整机功耗控制30W

（1）低能耗双核D525处理器，无风扇架构散热设计
（2）上盖部整合被动式铝挤材质散热鳍片，将处理器芯片上的热量迅速传导到铝挤鳍片，提高散热效率。
（3）密闭无风扇箱体，适应高污染、多灰尘、电磁干扰严重等恶劣环境

  亮点二： 多扩展性：集成CAN总线接口

（1）集成CAN总线接口，满足诸多工业场合
（2）双VGA显示，支持双屏异步显示
（3）2 COM，2 USB，1 LAN，另有1 PCI扩展。

  亮点三：高可靠：完全不同于传统上架式工控机

（1）CPU和内存完全板贴
（2）采用SSD固态磁盘，读写速度快，不怕碰撞冲击振动
（3）MTBF≥50000 Hr.

  MEC-5003C规格参数：
  
                 

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