威盛电子推出全球首款 Mobile-ITX 模块

　　全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子今日推出首款基于最新 Mobile-ITX 板型的产品：威盛EPIA-T700。威盛 EPIA-T700 尺寸仅为 6cm x 6cm，是一款专门针对医疗，军事及车载应用等众多超小型嵌入式设备而设计的超紧凑型计算机模块。

　　威盛 EPIA-T700 基于 Mobile-ITX，其设计理念是以一种简单的模块方案构建出体积更小，移动性更高的设备，因而它能让设计制造小型设备变得前所未有的简便。由于使用了 3mm 的超小接头连接定制化载板，威盛 EPIA-T700 的设计可谓独一无二。

　　主管嵌入式平台的威盛电子副总裁吴永成表示：“威盛 EPIA-T700 体现了 Mobile-ITX 板型遵循模块化设计原则而固有的各项优点，在确保各项功能的前提下，让设计制造超小的 x86 设备变得比以往任何时候都要简单。”

　　威盛 EPIA-T700

　　威盛 EPIA-T700 能与多种载板搭配使用，按客户的需求定制以适用于不同应用。这些载板搭载经过特别小型化处理的1GHz 威盛Eden ULV处理器以及高整合威盛 VX820 MSP（媒体处理芯片），能在现有最小板型上实现业界领先的 I/O 总线灵活布局。

　　威盛 VX820 系统媒体处理器新添了多种性能，包括威盛 Chrome9 DX9 整合图形核心，拥有 MPEG-2， MPEG-4， WMV9，以及 VC1 等视频格式硬件加速功能的威盛 Chromotion视频引擎，以及支持多达 8 声道高清音频的威盛 Vinyl 高清音频芯片。

　　威盛 EPIA-T700 的灵活性还包括：通过一个整合的多重配置发射器便可实现与 TTL LCD 及 CRT 显示器的连接；如载体主板整合了DVP 接口就可支持 LVDS 和 DVI；其他例如 PCI Express 和 Ultra DMA 等整合数据总线技术。

　　威盛 EPIA-T700 的模块底部有两个高密度小型连接头，这两个连接头能承受高达 5Gs 的震动，因此 Mobile-ITX 系统非常适合车载设备以及工业加工应用。