研祥全球首发——长征系列MEC-7003低功耗高性能嵌入式整机

企业:研祥智能科技股份有限公司 日期:2011-01-11
领域:嵌入式系统 点击数:1594
该系列处理器基于Intel 32纳米生产工艺技术,将北桥芯片整合于CPU中,图形核心将与处理器完全融为一体,并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术。

    全球领先的工业计算机厂商研祥(EVOC)全球首发采用新一代Intel® QM67移动平台低功耗高性能嵌入式系统MEC-7003整机,支持Intel最新第二代高性能 Core™i7/ i5 系列处理器(代号为Sandy Bridge),该系列处理器基于Intel 32纳米生产工艺技术,将北桥芯片整合于CPU中,图形核心将与处理器完全融为一体,并支持下一代清晰视频高清技术和图形加速技术;此平台提供了高运算处理能力、低能耗、远程管理功能、安全防护能力与更流畅的视觉体验效果。

    研祥MEC-7003整机提供了1个VGA/1个DVI/1个Display Port /1个HDMI显示接口,HDMI支持1080P高清显示, 最大分辩率达1920×1200@60HZ,支持Direct X10.1;同时系统还支持Intel® AMT 7.0主动管理技术(Intel® Active Management Technology 7.0),该技术的主要特征在于支持维护人员对远端控制平台进行维护操作和控制,能够有效的帮助企业用户节约IT部门的投入成本,将用户系统管理与维护变得简单。MEC-7003整机体积小,功能齐全,环境适应性强;可广泛应用于多媒体广告机,机场航显,智能交通视频监控等各种流媒体视频领域。

    特点:
   
    ◆支持Intel Core i7/i5 2系列 双核/四核处理器

    ◆标配2.0G DDR3 1066/1333Mhz内存,支持2条 DDR3 SO-DIMM内存,最大支持16G内存

    ◆8个USB接口,1个千兆RJ45网口,1个VGA,1个DVI,1个HDMI显示  接口, 1个高清电视接口

    ◆可扩展1个Mini-PCIe设备

    规格:外形尺寸: 270mm(W)×201.2mm(D)×60mm(H);

    处理器: 支持Intel Core i7/i5 2系列 双核/四核处理器

    内存: 标配2.0G DDR3 1066/1333Mhz内存,支持2条 DDR3 SO-DIMM内存,最大支持16G内存

    视频接口: 1个VGA,1个DVI,1个HDMI显示接口, 1个高清电视接口

    I/O接口: 1个10/100/1000Mbps RJ45网络接口(集成Intel 82579LM网络芯片),8个USB2.0接口(前置2个),1组
高音质音频接口

    存储器: 标配1个2.5寸250G SATA硬盘,1个CF卡接口

    扩展总线: 1个Mini-PCIe总线扩展槽

    工作温度: 0℃~+50℃

    存储温度: -40℃~+60℃

    可靠性: MTBF≥50000 h

    操作系统: 可支持Win2K/XP/Win 7和Linux操作系统 

    电源: 支持 DC+12V电压输入,或者通过90W AC 外置适配器输入

    订购信息: ordering Information 

    型 号: MEC-7003

    描 述:长征系列低功耗高性能嵌入式整机带支持Intel Core i7-2710QE 2.1GHz CPU/2.0G DDR3 /250G硬盘

    摘自《自动化博览》第二期



 



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