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霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料

厂商：霍尼韦尔国际公司
  发布时间：09-03-19 10:49
    美国新泽西州莫里斯镇 2009 年 3 月17 日消息——霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。

     新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。

     “霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片连接合金焊料，以满足工业界对于线路板封装使用无铅焊料的绿色环保需求。”霍尼韦尔电子材料部金属产品业务经理 Scott Miller 先生说。“我们最新的合金材料将取代含铅量高的合金材料，并提供比其它无铅产品例如聚合物材料更好的导热性能。” 

     随着半导体器件功能越来越强大而尺寸越来越纤小，当半导体芯片在封装后用于计算机及其他用途时，狭小空间中所产生的热量越来越多。巨大的热量会破坏半导体器件，或降低其性能。霍尼韦尔的热管理材料旨在帮助半导体封装行业解决散热难题，填充半导体芯片和散热器之间的空隙，从而有助于热量的散发。

     由于政策法规的要求，全球对于无铅焊料的需求不断增长。霍尼韦尔的新型无铅芯片连接焊料是一种先进技术，不仅对于环境更加有益，而且极具成本效益。目前人们使用含铅焊料进行功率/分离式元件的芯片粘接，是因为它们在熔化温度、润湿性能和机械特性等方面具有极佳的综合性能。霍尼韦尔的新型无铅芯片连接焊料能够全面满足这些需求，尤其是在解决线路板回流焊时的耐温性能。

     无铅芯片连接焊料以半导体行业功率器件市场为目标，广泛应用于汽车到手机等各个行业。

     无铅材料的研制成功得益于霍尼韦尔在冶金学方面的专业技术以及作为芯片粘接焊料供应商的长期经验。霍尼韦尔无铅芯片连接焊料主要以焊线的形式提供，是对霍尼韦尔铝线产品的补充。它为功率器件生产提供了更低成本，更高效并且更加环保的解决方案。 

     霍尼韦尔电子材料部提供微电子聚合物、电子化学品以及其他高级材料，以服务于客户尖端工艺流程的要求。电子材料部还提供种类丰富的金属材料，产品包括物理气相沉积 （PVD） 金属靶材和线圈组、贵金属电偶，以及封装过程中用于热管理和电气互联的材料。如需了解更多信息，请访问http://www.honeywell.com/em/。

     霍尼韦尔国际公司是一家营业额达 370 亿美元的多元化、高科技先进制造企业。在全球，其业务涉及航空产品和服务；楼宇、家庭和工业控制技术；汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料。霍尼韦尔总部位于美国新泽西州莫里斯镇，公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易。欲了解更多公司信息，请登录访问霍尼韦尔网站：http://www.honeywell.com。

     本报道包含在 1934 年证券交易法第 21E 项范围内的“前瞻性声明”。除历史事实以外，以下声明可被看作是前瞻性声明，即关于我们或者我们的管理部门打算、期望、计划、相信或者预期将会或者可能会在未来发生的行为、事件或者发展的声明。此类声明是我们的管理部门根据其经验和对历史趋势、当前条件、预期未来发展和其他因素的认知，做出的假设与估计。该前瞻性声明并不能保证未来的业绩，实际的结果，发展和业务决策可能与该前瞻性声明的设想不符。我们的前瞻性声明同样受到大量的风险和不确定性制约，这可能会影响我们的近期以及长期的业绩表现。关于这些影响我们业绩表现的主要风险以及不确定性因素，我们已在提交给证券交易委员会的 Form 10-K 以及其他文件中予以说明。