以“‘芯’耀成都，腾飞西部”为主题，英特尔成都芯片封装测试工厂产能技术新纪元庆典仪式昨日在成都隆重举行。

　　英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich先生表示：“从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到今天第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。”

　　据了解，2009年英特尔成都封装测试工厂年出口额约占到了成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。英特尔落户成都后，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成英特尔成都厂日前开始正式投产最先进的2010全新酷睿?移动处理器，而到2010年下半年，成都工厂将建设成为英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。